A
 
Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。
 
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
 
Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
 
Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
 
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
 
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
 
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
 
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
 
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
 
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
 
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
 
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
 
B
 
Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
 
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
 
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
 
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
 
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
 
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
 
C
 
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
 
Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
 
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
 
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
 
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
 
Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
 
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
 
Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。
 
Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
 
Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。
 
Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
 
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
 
Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
 
Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。
 
D
 
Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
 
Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
 
Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
 
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
 
Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
 
DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
 
Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。 Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
 
Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
 
Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
 
E
 
Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
 
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
 
F
 
Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
 
Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。
 
Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
 
Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。
 
Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
 
Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
 
Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
 
Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
 
G
 
Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。
 
H
 
Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。
 
Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
 
Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
 
I
 
In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。
 
J
 
Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
 
L
 
Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。
 
Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。
 
M
 
Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
 
Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
 
N
 
Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
 
O
 
Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。
 
Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
 
P
 
Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。
 
Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。
 
Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。 Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
 
R
 
Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
 
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
 
Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
 
Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
 
Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
 
S
 
Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
 
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
 
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
 
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
 
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)
 
Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
 
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。
 
Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
 
Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
 
Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)
 
Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
 
Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。
 
Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
 
Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。
 
Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
 
Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
 
T
 
Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
 
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。
 
Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
 
Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
 
U
 
Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。
 
V
 
Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
 
Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
 
Y
 
Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。

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