【用 途】 数字音频功率放大电路
【性能 参数】
采用表面贴装48引脚HTQFP封装,75毫欧RDS(ON)比前代产品小32%,可提供总体外壳温度降低20%的出色散热性能,从而支持25W最大输出功率的超薄设计;双频带动态范围压缩(DRC)支持两个不同频带的音频处理,能够无缝集成于诸如TMS320DA708等大多数数字音频处理器。DRC可用作功率限制器实现扬声器保护与夜间聆听模式;18个可编程双二阶滤波器支持扬声器EQ及其它音频处理特性;高效率D类工作,无需散热片。
引脚排列图:
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