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【用 途】     光耦电路

【性能 参数】
 

  采用8脚DIP封装。
  
  特点:
  
  最低电流转换比CTR=50%@IF=5mA、VCE=5V
  
  高输入输出隔离电压VISO=5,000Vrms
  
  响应时间tr=4s@VCE=2V、IC=2mA、RL=100Ω
  
  紧凑双排引脚封装
  
  安全规范认证:
  
  -UL1577
  
  -CSA
  
  -IEC/EN/DINEN60747-5-2
  
  选择包括:
  
  -W00E=0.4"引脚间距
  
  -300=弯脚SMD
  
  -500=卷带式封装
  
  -00B=RankMarkB
  
  -00C=RankMarkC
  
  -000E=无铅

      引脚排列图:

ACPL-827

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 AD9883APDF格式参考资料。
 BA3880S、BA7001、BA7021等PDF格式参考资料
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 CXP84420-X133SP等PDF格式参考资料
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 LA4225、LA4285、LA4287、LA7680、LA7688A、LA7
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