【用　途】     光耦电路

【性能 参数】
 

　　采用8脚DIP封装。
　　
　　特点：
　　
　　最低电流转换比CTR=50%@IF=5mA、VCE=5V
　　
　　高输入输出隔离电压VISO=5,000Vrms
　　
　　响应时间tr=4s@VCE=2V、IC=2mA、RL=100Ω
　　
　　紧凑双排引脚封装
　　
　　安全规范认证：
　　
　　-UL1577
　　
　　-CSA
　　
　　-IEC/EN/DINEN60747-5-2
　　
　　选择包括：
　　
　　-W00E=0.4"引脚间距
　　
　　-300=弯脚SMD
　　
　　-500=卷带式封装
　　
　　-00B=RankMarkB
　　
　　-00C=RankMarkC
　　
　　-000E=无铅

      引脚排列图：

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