【用 途】 声控集成电路
【性能 参数】
采用扁平式封装或印制电路板软封装,内部电路由信号放大器、延时电路、整形电路、选频电路、触发器及驱动器等组成。输入信号经放大、延时、整形后触发触发器,然后经驱动电路输出控制信号。输入端有A、B、C三路,可根据不同灵敏度的要求进行选择。
引脚排列图:
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