【用 途】 立体声耳机放大器是
【性能 参数】
采用12焊球USCP封装和12引脚薄型QFN封装,采用2.7V至5.5V单电源供电,低静态电流(3.5mA),提高RF噪声抑制(高达67dB,远远优于典型放大器),无需大容量隔直电容,低功耗关断模式,<0.1uA,提供外部可调增益,每通道可向32Ω负载提供60mW功率,0.02%的THD+N高PSRR(1kHz时80dB),无需LDO内部集成有咔嗒-噼噗声抑制电路。
引脚排列图:
【用 途】 立体声耳机放大器是
【性能 参数】
采用12焊球USCP封装和12引脚薄型QFN封装,采用2.7V至5.5V单电源供电,低静态电流(3.5mA),提高RF噪声抑制(高达67dB,远远优于典型放大器),无需大容量隔直电容,低功耗关断模式,<0.1uA,提供外部可调增益,每通道可向32Ω负载提供60mW功率,0.02%的THD+N高PSRR(1kHz时80dB),无需LDO内部集成有咔嗒-噼噗声抑制电路。
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