*1，+B电压太高，如开机瞬间升高后恢复及一直偏高（短时间内烧）， 2，行变和偏转短路（此时行管剧烈发热）， 3，行频低，如行电路供电电容不良，晶体不良等（先发热后击穿）， 4，逆程电容开路（瞬间击穿）， 5，行激励不足，如行推动变压器及其供电滤波不良（先发热后击穿）， 6，散热不链与环境潮湿（长时间且不定时）， 7，枕形校正电路不良，S电容坏等（短时间内烧）， 8，行脉冲耦合电路，取样电压滤波电容不良（不定时烧）， 9，CRT跳火，机内其它地方打火，接地不良等（不定时烧）， 10，CPU及存储器不良等等。
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