【用　途】     10 W立体声D类音频功率放大器

【性能 参数】

　　采用四面48脚封装。THD+N≤1%，效率≥85%。采用FiLTEr—Free技术，但至少需要采用磁芯滤波器，与扬声器的连线也不能过长，否则仍然需要LPF。一般不索要独立散热器，依靠IC底部外露的增强型金属散热焊盘，通过印制电路板即可达到理想的散热效果。

　　封装引脚图：

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