【性能 参数】

　　采用专有Optoplanar共面封装技术，具有高抗扰度。FOD8318是飞兆全面的高性能光耦合器、电源管理IC、高电压栅极驱动器、分立功率IGBT/MOSFET产品组合的一部分，通过此类解决方案，客户能够实施设计创新。FOD8318Optoplanar技术确保了0.4毫米以上的安全隔离厚度、8毫米爬电和间隙距离，从而获得了通过UL1577和DINEN/IEC60747-5-5标准认证的可靠高压隔离。  

　　FOD8318它包含采用低RDS(ON)CMOS晶体管以进行IGBT轨到轨驱动的集成式栅极驱动光电耦合器，以及用于故障检测的集成式高速隔离反馈。它提供有源米勒箝位功能，可在高dv/dt状态期间关断IGBT，而无需负电源电压。这样可以简化设计，提高可靠性。此外，FOD8318还提供防止出现故障状态所需的关键保护功能，这些状态会导致IGBT的破坏性热失控。

　　主要功能：

　　有源米勒箝位功能可消除负电源电压

　　内置IGBT保护功能

　　去饱和检测

　　IGBT软断开

　　针对IGBT进行优化的欠压闭锁(UVLO)

　　CMR专有的高抗噪性能：35kV/μsec@Vcm-1500Vpeak

　　3.3V/5V，CMOS/TTL逻辑输入

　　轨至轨宽幅输出电压范围，以实现低功耗

　　安全和法规认证

　　UL1577，4,243VRMS持续1分钟。

　　DIN-EN/IEC60747-5-5，1,414V峰值工作电压，8,000V峰值瞬态额定隔离

　　封装引脚图：