【性能 参数】

　　FSA859是高性能的单刀双掷(SPDT)模拟开关，用于由低电压(1.8V)基带处理器或ASIC驱动的音频应用。该器件在VCC=4.5V时具有0.8Ω（最大值）的超低RON，可在1.65V到5.5V的宽VCC范围内工作。该器件采用亚微米CMOS技术制造，可实现快速开关速度，专为先开后合操作而设计。

　　FSA859在低电压ASIC和常用音频放大器之间连接，CODEC在整个双电压电源电压VIO和VCC高达5.5V的工作电压范围内运行。VIO电源操作控制电路，允许控制引脚（SEL）上提供1.8V（典型值）信号。  

　　特性：

　　关断隔离(VCC=0V)

　　4.5VVCC时，最大导通电阻(RON)=0.8Ω

　　VCC=4.5V时，最大RON平坦度=0.25Ω

　　宽VCC工作范围：1.65V至5.5V

　　快速导通和关断时间

　　以VIO

　　为参考的控制输入先开后合使能电路

　　0.5mmWLCSP封装

　　ESD性能：

　　-HBM：JESD22-A114，I/O至GND：8kV

　　-CDM：JESD22-C101：500V

　　-EC61000-4-2接触/空气：8kV/15kV

　　封装引脚图：