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采用14脚封装。
主要特点：
◇可以驱动级别达IC=150A／Vce=1200V的IGBT，满足大多数中小功率的驱动需求；
◇反馈的故障信号为光隔离的，传输延迟典型值为1．8μs；
◇开关速度延迟最大为500ns；
◇内部自带Vce、具施密特特性的欠电压保护，并且在保护时对IGBT实施软关断。
封装引脚图：
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| HCPL-316J来源于瑞达科技网 | |
| 作者：佚名 文章来源：不详 点击数 更新时间：2012/7/7 文章录入：瑞达 责任编辑：瑞达科技 | |
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【性能 参数】 采用14脚封装。 主要特点： ◇可以驱动级别达IC=150A／Vce=1200V的IGBT，满足大多数中小功率的驱动需求； ◇反馈的故障信号为光隔离的，传输延迟典型值为1．8μs； ◇开关速度延迟最大为500ns； ◇内部自带Vce、具施密特特性的欠电压保护，并且在保护时对IGBT实施软关断。 封装引脚图：
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