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采用9焊球晶片级封装(WLP)，支持最大2.5A输出电流，工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围，内置的LDO用于平滑降压调节与低压差工作之间的转换。
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| MAX8989来源于瑞达科技网 | |
| 作者：佚名 文章来源：不详 点击数 更新时间：2012/7/7 文章录入：瑞达 责任编辑：瑞达科技 | |
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【性能 参数】 采用9焊球晶片级封装(WLP)，支持最大2.5A输出电流，工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围，内置的LDO用于平滑降压调节与低压差工作之间的转换。 |
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