采用散热增强型40引脚、QFN以及64引脚QFN两种封装,支持-40C至125C的宽泛工作温度。
特点:
提升峰值及轻负载效率:该器件具有数项可提高效率的控制功能,包括同步FET软开关控制、动态相位切换、动态频率调整以及动态模式开关等; 支持所有隔离式电源拓扑:该控制器支持单相位、双相位交错式或无桥功率因数校正、硬开关全桥、相移全桥、共振LLC以及其它拓扑; 集成所有基本保护特性:该器件可实施峰值电流模式控制、逐周期峰值电流限制、高速输入电压前反馈以及过压、过流及过温保护等。
引脚排列图: