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采用九焊球WCSP(芯片级)封装，大小仅为1.45mm见方。工作电压：5V，在8Ω负载下可实现每通道1.1W的输出驱动能力。采用FiLTEr-Free技术，无需LPF，效率≥90%。
封装引脚图：
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| TPA2010D1来源于瑞达科技网 | |
| 作者：佚名 文章来源：不详 点击数 更新时间：2012/7/7 文章录入：瑞达 责任编辑：瑞达科技 | |
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【性能 参数】 采用九焊球WCSP(芯片级)封装，大小仅为1.45mm见方。工作电压：5V，在8Ω负载下可实现每通道1.1W的输出驱动能力。采用FiLTEr-Free技术，无需LPF，效率≥90%。 封装引脚图：
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