采用WLCSP封装.单一IC封装内结合一个无电容器立体声Class-G耳机放大器和一个Class-D无滤波器单声道扬声器放大器，具有噪声门限技术。

    特性：

    无电容器输出减小BOM成本并改进频率响应
    低噪声105dB信噪比(SNR)
    自动增益控制(AutomaticGainControl,AGC)实现最大输出音量并将最大限度减小削峰
    限流和过热保护
    可选单端或差分音频输入以实现共模抑制
    利用I2C控制进行配置
    适用于手机/智能手机、便携媒体播放器、便携全球定位系统(GPS)和游戏机、数字录音机

      引脚排列图：