采用30凸块SMD封装，两个D类扬声器驱动器，总谐波失真与噪声(THD+N)降至1%以下，以4Ω负载提供每通道2W的连续输出功率，简化系统设计并减少物料清单；该IC高度集成1个空间处理DSP、2个D类放大器、18位立体声模数转换器(ADC)、锁相环(PLL)以及I2S及I2C接口；简单易用的软件工具加速开发，客户无需算法调整和内部DSP专家支持；破系统尺寸限制，提供较同类产品更为优越的声场效果，实现产品差异化。

        引脚排列图：