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TM2313来源于瑞达科技网 | |
作者:佚名 文章来源:不详 点击数 更新时间:2012/7/7 文章录入:瑞达 责任编辑:瑞达科技 | |
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【性能 参数】 采用SOP28/DIP28封装。TM2313是三对输入四声道输出数字控制音频处理芯片,该芯片采用深亚微米CMOS工艺技术制造,芯片内部包含音量、低音、高音、通道均衡、前/后级衰减、响度处理;在一个芯片集合多个可选择的增益输入端,外围电路元件少,具有较好的性能和可靠性。所有的功能通过PC总线编程来驱动实现。TM2313采用SOP28/DIP28封装。管脚排列合理、应用电路简单,非常有利于电路板的布局和节省成本。 特性说明: 1、采用CMOS工艺制造; 2、外围电路元件少; 3、高音和低音控制; 4、带有响度功能; 5、3组立体声输入,输入放大增益可调节; 6、可降低输入和输出端与系统、均衡器间的噪声; 7、可对4个独立的扬声器进行通道均衡、衰减处理控制; 8、独立的静音功能; 9、音量控制:1.25dB/步; 10、低失真; 11、低噪声和直流漂移; 12、通过串行I2C总线的微处理器接口来控制; 封装引脚图:
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