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ADuCM360来源于瑞达科技网 | |
作者:佚名 文章来源:不详 点击数 更新时间:2012/7/7 文章录入:瑞达 责任编辑:瑞达科技 | |
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【性能 参数】 采用48引脚LFCSP封装,1.8V至3.3V电源供电,完整的单芯片模拟前端,包括输入信号调理、双PGA、基准电压、双核24位Σ-ΔADC和缓冲电压输出DAC,可提高精度、减少电路板空间、降低功耗。集成低功耗32位20MIPsARMCortexM3内核,可在传感器节点进行高级诊断(有线或无线),适合较高精度测量。多达12个10uA至1mA的可编程传感器激励电流源,可用于桥式传感器和电阻式温度传感器。片内DAC,可用于4至20mA环路控制。支持低成本QuICkStartTM开发套件,该套件包括代码示例、函数库、编译器和仿真器,适合快速低成本软件开发。–40摄氏度至+125摄氏度的较宽额定工业温度范围。模拟子系统由两个连接至灵活输入多路复用器(内置多达11个输入通道)的ADC组成。 引脚排列图:
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