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ARM9微控制器LPC3180的软硬件平台设计,LPC3180,ARM9,软硬件平台来源于瑞达科技网 | ||||
作者:佚名 文章来源:不详 点击数 更新时间:2011/12/29 文章录入:瑞达 责任编辑:瑞达科技 | ||||
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嵌入式应用系统设计包括硬件平台和软件平台两部分。前者是以嵌入式微控制器/微处理器为核心的硬件系统;后者则是围绕嵌入式操作系统构建的软件系统。两者在设计上是密不可分的,并且需要在设计之间进行权衡优化,根据实际应用进行外扩和裁剪。 基于ARM926EJS内核的LPC3180内部集成了丰富的外设资源,为嵌入式系统构建提供了很大的设计空间。本文结合笔者开发LPC3180嵌入式平台的实际经验,将具体介绍该系统的实现、结构组成和实验结果。 1 LPC3180芯片特性介绍 LPC3180是Philips公司新推出的一款ARM9微控制器。它采用90 nm工艺技术,片内集成ARM9EJS处理器内核,具有高计算性能、低功耗的特性,这使得在很多对功耗敏感的嵌入式应用场合中仍能使用高性能的ARM9微控制器。LPC3180内核正常工作电压为1.2 V,在低功耗模式下可降至0.9 V;同时,LPC3180作为一款新型的32位微控制器,其新特性还包括: ◆ 片内集成向量浮点(VFP)协处理器。LPC3180的浮点运算单元有3条独立的流水线,支持并行单精度或双精度浮点加/减、乘/除以及乘累积运算,完全兼容IEEE754标准,适用于高速浮点运算场合。 LPC3180的内部架构如图1
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