宏力半导体近日展示了其2010-2011年度的科技蓝图及其丰富的差异化科技，包括逻辑、嵌入式闪存、汽车电子和射频的解决方案和设计服务。其代表性工艺是宏力最新研发成果的0.13微米逻辑工艺(铝制程)和0.13微米嵌入式闪存晶圆。

宏力半导体的总裁兼首席执行官舒马赫在SEMICON China上，以题为《中国晶圆代工厂在半导体市场复苏中的机遇》的主题演讲中，分析了全球和中国半导体产业现状——整个半导体产业已经迈向复兴，而中国更是早已成为全球最大的芯片消费国家，并将在不远的将来占据全球1/3的芯片市场。针对这种变化的趋势，中国晶圆代工厂应当在差异化技术上找到突破口，正如宏力半导体早已明确了2010年的全球市场定位以及清晰的盈利目标。