2 模块的封装
    SM-DC-MI模块的封装结构如图3所示。模块的外壳采用铝合金型材，散热性好。以IC芯片为核心的电路采用packthol标准化基板，重复性好。IC芯片极
   

    与功率管之间，以及与铝合金板壁之间用室温固化树脂浇灌绝缘，并防止打火。功率管与底座之间用金属化陶瓷片连接。IGBT引线面用传热性良好的陶瓷片压住管芯，并与上外壳散热片形成良好接触，使功率管达到双面散热，从而进一步改善功率输出管的散热性能。
    3 模块应用简介
    模块的闭环应用简图如图4所示。输出电压 与变频频率 的关系为：
    （1）
    或 （2）
    式中 为蓄电池电压， 为IGBT开通时间， 为占空比。电枢线圈电流有如下表达式：
    （3）
    式中 为电枢回路总电阻， 为与电机转矩惯量相关的等效电容。由式（3）可知，若等参量确定，便可确定相应的开通时间 ，随之占空比 亦已知。
   

   
    4 结 论
    本文所开发的SM-DC-MC蓄电池供点直流电机启动（调速）智能化模块，采用了数字化的控制方式，兼作开环控制与闭环控制两用，使用灵活。由于采用FPGA芯片来产生PWM脉冲，分立元件少，干扰较小，满足了模块智能化、小型化的要求。模块封装采用双面散热和MCM技术，热阻小，绝缘可靠。一般40kw以下的直流电机选用容量300A/600V以下的IGBT元件即可满足要求。