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关闭窗口 微电机
微电机是微机电系统中的关键执行部件。随着电子技术和精密加工技术研究的深入,微电机正朝着微型化、多功能化和模块化方向发展。同时,微电机材料也不局限于微电子技术中常用的硅,也包括陶瓷、金属、复合材料等。如何将这些微小的、材料和性能各异的零件可靠地装配成完整的微电机产品,是微电机制造中重要的工艺过程。除了必要的装配机器人和操作手外,连接技术是整个装配过程中的核心部分。
胶接是使用胶粘剂把零件连接起来,并且零件表面不熔化的工艺 。相对于微焊接、固相键合等微连接方法,微胶接具有以下几个优点: ①应用范围广,能够胶接同种或不同种材料的零件; ②低的固化温度,可以避免高温环境对微零件造成的尺寸变化、应力不均甚至性能破坏等影响; ③高的固化强度和均匀的应力分布; ④易于实现密封、传导或绝缘等附加功能。
微型步进电机
微型步进电机的基本结构如图1 所示。电机主要由基体、动子和直线导轨组成。基体同时也充当定子的作用,在其表面有磁极、定子齿、线圈和控制电路;动子位于定子的上方,在其下表面有动子齿;导轨的作用相当于直线轴承,使动子保持在适当的位置。在导轨和动子上方有密封用的壳体,动子通过气隙与周围元件相隔。基体设计尺寸为10mm ×4mm ×1mm ,导轨尺寸为8mm ×1mm ×1mm。基体和导轨采用单晶硅材料,通过胶接装配在一起。
对胶接装配质量的要求如下: ①两根导轨在动子运动方向上保持平行; ②由于胶粘剂的存在,导轨高度增加不超过10μm; ③导轨与基体表面保持平行; ④功能区表面不被胶粘剂污染。为此,在基体表面划分出胶接区用以点胶,胶接区尺寸为900μm ×900μm。
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