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日本新开发在塑料上印刷电子元件技术来源于瑞达科技网 | |
作者:佚名 文章来源:网络 点击数 更新时间:2011/1/18 文章录入:瑞达 责任编辑:瑞达科技 | |
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日本新开发在塑料上印刷电子元件技术 近日,日本产业技术综合研究所和日立制作所组成的联合研究小组宣布,他们开发成功直接在塑料和胶片上印刷电子元件的技术,将来IC卡、芯片电子标签均可以利用这种技术印刷而成。 研究人员小笹健二说,在不使塑料熔化的100摄氏度以下的低温状态下,研究人员已经能够把绝缘膜印刷在塑料板上,而且绝缘膜上的晶体管功能正常。 研究人员认为,如果把这一技术和过去的IC卡制作技术结合在一起,那么装有小型硅芯片的IC卡和IC标签也能在薄薄的塑料片上印制。 到目前为止,制作集成电路需要在真空炉中用数百度的高温进行加工,新的技术无需这些装置,所用能源仅是过去的五分之一到十分之一,设备投资额仅是过去的百分之一至千分之一。 |
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