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丝印、碳墨、银胶、可剥胶与铜膏制程术语手册来源于瑞达科技网
作者:佚名  文章来源:网络  点击数  更新时间:2011/1/18   文章录入:瑞达  责任编辑:瑞达科技

丝印、碳墨、银胶、可剥胶与铜膏制程术语手册

1、Angle of Attack 攻角
指在网版印刷时,行进中的刮刀面与网版平面所形成前倾之立体夹角而言。

2、Bias 斜张网布,斜织法
指网版印刷法的一种特殊张网法,即放弃掉网布经纬方向与外框平行的正统张法,故意令网布经向与两侧网框的纵向形成 22°之组合。至于图形版膜的贴网,则仍按网框方向正贴。如此在刮刀往前推动油墨时,会让油墨产生一种侧向驱动的力量。如在绿漆印刷时,可令其在板面线路背后有较充足的油墨分布。不过这种"斜张网"法却很浪费网布。一般故仍可采用正张网而改为斜贴版膜方式,或往返各印一次,亦能解决漏印的问题。Bias也另指网布经纬纱不垂直的织法。

3、Bleach 漂洗
指网版印刷准备工程中,为使再生网版上的网布,与版膜(Stencil)或感光乳胶之间有更好的附着力起见,须将用过的网布以漂白水或细金钢砂为助洗剂,予以刷磨洗净及粗化,以便再生使用,谓之 Bleach 。

4、Bleeding 溢流
在电路板制程中常指完成通孔铜壁后,可能尚有破洞存在,以致常有残液流出。有时也指印刷的液态阻剂图形,在后续干燥过程中可能有少许成份自其边缘向外溢渗出。如传统烘烤式绿漆,就常出现这种问题。

5、Blockout 封网
间接性网版完成版膜(stencil)贴合后,其外围的空网处须以水溶胶加以涂满封闭,以免在实印时造成边缘的漏墨。

6、Blotting 干印
"网版"经数次刮印后,朝下的印面上常有多余的残墨存在,须以白报纸代替电路板,在不覆墨下以刮刀(大陆业界称为刮板)干印一次,以吸掉图形边缘的残墨,称为 Blotting。传统烘烤型绿漆必须要不断的干印,才能保持电路板上所印绿漆边缘的品质。

7、Blotting Paper 吸水纸
用以吸收掉多余液体的纸张。

8、Calendered Fabric轧平式网布
是针对传统 PET网布(商名特多龙),耐龙网布及不锈网布等,将其刮刀面特别予以单面轧平,使容易刮墨并令"印墨"减薄,而让 UV油墨的曝光更容易及透彻。据称些种网布之尺寸较安定而墨厚也较均匀,但有部份实用者之报导也不尽然。且这种"轧平工程"并不容易进行,常有轧出厚度不均,甚至产生绉折的情形,目前 UV 的油墨已相当进步,故这种轧平式网布已渐消失。

9、Carlson Pin 卡氏定位梢
是一种底座扁薄宽大(1.5"×0.75"),而立桩矮短的不锈钢定位梢,当待印板面在印刷施工时,可将其底座以薄胶带黏贴在印刷台面的固定位置上,再将待印的板的工具孔套进短梢中,方便网版图形对准之用。其短梢是以点焊方式焊在长方基面上的一角,通常短梢的直径0.125",高度为0.060"。

10、Chase 网框
以网版印刷法做为影像转移的工具时,支撑网布及版膜图形的方形外框称为网框。现行的网框多以空心或实心铝条焊接而成,亦称 Frame 。

11、Copper paste 铜膏
是将铜粉与有机载体调配而成的膏体,可用在板面上印制简单的线路导体。

12、Cure 硬化、熟化
聚合物在单体状态下经催化剂的协助,会吸收热能或光能而发生化学反应,逐渐改变其原有性质,这种交联成聚合物的现象称为 Cure。又 Curing Agents是指硬化剂而言。

13、Direct Emulsion 直接乳胶
是单面板印刷网布上所用的感光乳胶阻剂,可将网布直接封牢,比贴在网布上的间接版膜(Stencil)更为耐用。但其图案边缘的"逼真齐直度"Definition却不好,故只能用于线路较粗的单面板影像转移上。

14、Direct/Indirect Stencil 直间版膜
是采间接版膜贴在网布上的做法,因其膜层甚厚,且经喷水后会出现毛细作用而令膜体膨胀挤入网布中,故又有直接乳胶的好处,如 Ulano 的 CD-5 即是。

15、Durometer 橡胶硬度计
是利用有弹簧力的金属测头(Indentor),压在较软质的橡胶或塑料上,以测量其硬度。如常见的 Durometer"A",即采 1 Kg 的重力压下 1 秒钟后,在表面上所看的度数即为此种硬度的表示。在网板印刷时所需之 PU 刮刀,其硬度约在 60~80 度之间,亦需采用这种硬度计去测量。

16、Fabric 网布
指印刷网版所绷张在网框上的载体"网布"而言,通常其材质有聚酯类(Polyester,PET),不锈钢类与耐龙类(Nylon)等,此词亦称为Cloth。

17、Flood stroke Print 覆墨冲程印刷
是指在实际印刷图案前,先用覆墨刀(Flood Bar)将油墨均匀的涂布在网布上,然后再用刮刀去刮印。此法对具有摇变性(Thixotropic)的油墨很有用处。

18、Ghost Image 阴影
在网版印刷中可能由于网布或版膜边缘的不洁,造成所印图边缘的不渊或模糊,称为 Ghost Image。Hardner 硬化剂(或 Curing Agent)——指含环氧树脂类之热固型涂料(如绿漆、文字白漆、液态感光绿漆等),具有双液分别包装之两成份,其中之一就是硬化剂。一旦双液调混并经施工之后,将在高温中经由此种硬化剂之交联功能,而促使液态涂料变硬或硬化(Hardening),也就是发生了聚合(Polynorization)或交联 (Crossinkage)反应,成为无法回头的高分子聚合物。此硬化剂尚有其它名称,如架桥剂,交联剂等。

19、Legend 文字标记、符号
指电路板成品表面所加印的文字符号或数字,是用以指示各种零件组装或换修的位置。通常各种零件(如电阻器之 R、电容器之 C、集成电路器之 U 等代字)的排列,是在板子正面的左上角起,先向右再往下,按顺序一排排的依零件先后分别赋予代字与编号。此种文字印刷,多以永久性环氧树脂白色漆为之,少数也有印黄漆者。印刷时要注意不可沾污到焊垫,以免影响其焊锡性。

20、Mask 阻剂
指整片板子进入某种制程环境欲执行某一处理,而其局部板面若不欲接受处理时,则必须采某种保护加以遮盖掩蔽,使与该环境隔绝而不受其影响。此种遮蔽膜称为"Mask 阻剂",如"Solder Mask 阻焊剂"即是。

21、Marking 标记
即在板面以白色环氧树脂漆所印的料号(P/N)、版次代字(Revision Letter),制造者商标(Logo)等文字与符号而言,与 Legend 有时可互用,但不尽相同。

22、Mechanical Stretcher 机械式张网机
是一种将网布拉伸到所需张力(Tension)的机器,当网布拉直拉平后才能固定在网框上形成可供印刷的网版载具。早期将网布向四面拉伸,是采用机械杆式的出力工具,现都已改成气动式张力器(Pneumatic Tensioner),使其拉力更均匀拉伸动作也更缓和,以减少网布的破裂。

23、Mesh Count 网目数
此乃指网布之经纬丝数与其编织密度,亦即每单位长度中之丝数,或其开口数(Opening)的多少,是网版印刷的重要参数。Mesh 数愈高者开口度愈小,所印出图形的边缘解像度也愈好。由于这种不锈钢或聚酯类的网布,大约多产自日本及瑞士等使用公制的国家,故其编号是按每 cm 中的丝数而定。如印绿漆的55T 网布,即可换算成英制每吋中的 140T;印线路的 120T 可换成 305T,两者中以公制较精确。又各种网番号之后所跟的字母,是用以表达网丝的精细情况,原有 S(Small),T(Thick)及 HD(Heavy Duty)等三种,目前因 S 用途很少,故商品中只剩后面两种了。

24、Metallized Fabric 金属化的网布
是在聚脂类(Polyester 亦称特多龙)的网布表面,另镀以化学镍层,使网布的强度更好、更稳定,并使网布开口的漏墨也更顺畅,使性能接近不锈钢网布,但价格却便宜很多。不过此种"金属化网布"的弹性(Elastic)却不很好,开口也会变小,在使用时其镍层还会出现破裂。以台湾高湿度的海洋性气候来说,更很容易生锈,故在国内尚未曾使用过。

25、Monofilament 单丝
指网版印刷所用网布中的丝线外形而言。目前各种网布几乎都已完全采用单丝,早期曾用过并捻的复丝(Multifilament),由于网布开口度、解像度及在特性的掌握等,皆远逊于单丝的网布而渐遭淘汰。现行的不锈钢或合成的丝料,其在各方面的性质也都比早期要改善很多。

26、Negative Stencil 负性感光膜
是指感光后能产生聚合硬化反应的光阻膜而言。 此字 Stencil 是一种感光的薄膜,可用以贴附在已绷紧的网布上,以便进行网印方式的图像转移,完成间接式的印刷网版。几乎各界所用的图像印刷 ( Graphic Printing ) ,都是采用这种较便宜的感光化学品,做为图像的工具。

27、Newton(N) 牛顿
当 1 公斤质量的物体,受到外力而产生每秒每秒 1 公尺 (1 m/s2) 的加速度时,其外力的大小即为 1 "牛顿",简写成1 N。在网版印刷的准备工作中,其张网(大陆用语为绷网,似觉更贴切 )需要到达的单位张力,即可以用若干 N / cm2(1 N/cm2=129 g/cm2)做为表达。

28、Nomencleature 标示文字符号
是指为下游组装或维修之方便,而在绿漆表面上所加印的白字文字及符号,目的是在指示所需安装的零件,以避免错误。此种"标示字符"尚有其它说法,如 Legend 、 letter,及 Marking 等。且早期亦有其它颜色如黄色、黑色等,现在几乎已统一为白字的环氧树脂油墨了。

29、Nylon 耐龙
早期曾译为"尼龙",是Polyamides聚醯胺类中的一种,为热塑形(Thermoplastic)树脂,在广泛温度范围中(0~150℃)其抗拉强度(Tensile Strength)与抗挠强度(Flexural Strengths)都有相当不错的成绩,且耐电性、耐酸碱及耐溶剂之化性也甚优良。在电子界中多用于漆包线的外围绝缘层及填充料,在电路板界则用于网版印刷之网布材料上。

30、Off-Contact 架空
网版印刷的组合中,其网布之印墨面在未施工操作时,距离板子铜面尚有一段架空高度的距离(Off-Contact-Distance,OCD,通常是0.125吋),只有当刮刀之直角刃线压下处,网布才在铜面上呈现V型的局部接触。这种实际并未完全平贴的情形谓之 Off-Contact。另在全自动干膜影像转移时,其无尘室平行光曝光站,在玻璃底片与电路板面之间,也呈现这种非接触式的"架空",以方便板子的自由输送前进。此一架空曝光法是感光影像转移的最高境界。

31、On-Contact Printing密贴式印刷
指印刷版面全部平贴在待印件表面,再以刮刀推动印墨之印刷法,如锡膏之钢版(Stencil)印刷法即是。此法印后可将全版架同时上升脱离印面,而在电路板上留下锡膏焊位。有别于此者为驾空式印刷法 (Off-Contact Printing),是利用绷网的张力,在刮刀前行与压下印出之际,刮刀后的网布也同时向上弹起,使所印出的图案得以保持清晰,常见之网版印法均属此类。现以锡膏印刷简示图说明二者之区别。

32、Plain Weave平织
是指网印术中所用网布的一种编织法,即当其经纬纱是以一上一下(One Over One Under)之方式编织者,称为"平织法"。就网版印刷法而言,平织法网布之漏墨性最好。现今流行的网布皆采单丝所编成,故当其网目数不断增增密至某一限度时,则因其丝径太细,以致强度不足,无法织造出印刷术要求的网布。通常合成纤维(以聚酯类之"特多龙"为主)到达300目/吋(120目/公分)以上时,就因为张力不足而不能用了。不锈钢则可再密集到415目/吋(或165目/公分)尚能保持足够的张力。目前"网印术"所用的平织网布皆仅使用单丝,以易于清洁再生及方便织造。不过多丝平织法则仍用于板材胶片(Pupreg)中之玻纤布的编织,为的是可增进其尺度安定性及便于树脂之含浸与渗入,并可增加接触面积及附着力。

33、Plug插脚,塞柱
在电路板中常指连接器或插座的阳式插针部分,可插入孔中做为互连之用,也可随时抽取下来。Plugging一字有时是指"塞孔",为一种保护孔壁的特殊阻剂,以便外层板进行正片蚀刻,其目的与盖孔法相同。但塞孔法却可做到外层无环(Landless)的地步,以增加布线的密度。

34、Pneumatic Stretcher气动拉伸器
是网版制作的一种拉伸工具,可将网布从四边以其夹口将之夹紧,并以"气动"方式小心缓缓均匀的拉伸,并可设定及改换所需用的张力(Tension),待其到达所需数据后,再以胶水固定在网框上,而成为线路图案及刮动油墨的载体。由于其张力的大小可从气压上加以控制,故比"机械式"拉伸的张力更准,有助于精密印刷的实施。左图即为"气动拉伸器"之快速夹口及气动唧筒。右图为放置多具拉伸器之升降式张网平台。

35、Poise泊
是"黏滞度"的单位,等于1 dyne.sec/cm2,常用单位为百分泊Centipoise(简称为Cp)。常用的锡膏其黏度系在60万Cp到100万Cp之间。

36、Pot Life适用期,锅中寿命(可加工时间)
指双液型的胶类或涂料(如绿漆),当主剂与其专用溶剂或催化剂(或硬化剂),在容器中混合均匀后,即成为可施工的物料。但一经混合后,其化学反应亦即开始进行,直到快要接近硬化不堪使用为止,其在容器内可资利用的时段,称为Pot Life或Working Life 。

37、Reclaiming再生,再制
指网版印刷术之间接网版制程,当需将网布上原有版膜 (Stencil)除去,而再欲加贴新版膜时,则应先将原版膜用化学药品予以软化,再以温水冲洗清洁,或将网布进一步粗化以便能让新膜贴牢,此等工序称为 Reclaiming。

38、又,此字亦指某些废弃物之再生利用。Relaxation松弛,缓和
是张网过程中出现的一种不正常现象。当"网夹"拉紧网布向外猛然张紧时,网布会暂时出现松弛无力的感觉,过了一段时间的反应后,网布又渐呈现绷紧的力量。这是因为网材本身出现"冷变形"(Cold flow)的物性现象,及在整个网布上进行位能重新分配的过程。现场作业应采用正确的"张网"步骤,在下一次拉紧之前需先放松一点,然后再去拉到更大的张力,以减少上述"松弛"的发生。

39、Resistor Paste电阻印膏
将粒度均匀的碳粉调配成印膏,可做为20~50Ω/sq印刷式电阻器(Resistor)的用途。此印刷式"电阻器",须达到厚度均匀与边缘整齐之要求,不过简易型电阻器除非使用环境特别良好以外,一般在温湿环境中使用一段时间之后,其或能均将逐渐劣化。

40、Roadmap线路与零件之布局图
指采用非导体性的涂料,印刷成为板面的线路与零件之布局图,以方便进行服务与修理的工作。

41、Screen Printing网版印刷
是在已有负性图案的网布上,用刮刀刮挤出适量的油墨(即阻剂),透过局部网布形成正性图案,印着在基板的平坦铜面上,构成一种遮盖性的阻剂,为后续选择性的蚀刻或电镀处理预做准备。这种转移的方式通称为"网版印刷",大陆业界则称为"丝网印刷"。而所用的网布材料 (Screen) 有:聚酯类 (Polyester)、不锈钢、耐龙及已被淘汰的丝织品 (Silk)类等。网印法也可在其它领域中使用。

42、Screenability网印能力
指网版印刷施工时,其油墨在刮压之动作下,透过网布之露空部份,而顺利漏到板面或铜面上,并有良好的附着能力而言。且所得之印墨图案也有良好的分辨率时,则可称其板面、油墨、或所用机械已具备良好的"网印能力"。

43、Silk Screen网版印刷,丝网印刷
用聚酯网布或不锈钢网布当成载体,可将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式,转移到网框的网布上形成网版,做为对平板表面印刷的工具,称为"网版印刷"法。大陆术语简称"丝印"。

44、Silver Migration银迁移
指银膏跳线或银膏贯孔(STH)等导体之间,在高湿环境长时间老化过程中,其相邻间又存在有直流电偏压(Bias,指两导体之电位不相等)时,则彼此均会出现几个 mils银离子结晶的延伸,造成隔离品质(Isolation)的劣化甚至漏电情形,称为"银迁移" 。

45、Silver Paste银膏
指由重量比达70%之细小银片与30%的树脂所调制的聚合物印膏,并加入少量高沸点溶剂做为调薄剂,以方便网版印刷之施工。一般板面追加的跳线(Jumper)或贯孔导通,均可采用银膏以代替正统 PTH,后者特称为STH(Silver Through Hole)。本法有设备简单、施工迅速、废水麻烦、导通品质不错等优点,其电阻值仅 40mΩ/sq。一般 STH成本不到PTH的三分之二,是低功率简单功能电路板的宠儿,常用于各种遥控器或桌上电话机等电子机器。全球STH板类之生产多半集中在东南亚及韩国等地,所用银膏则以日货为主,如Fujikura、北陆等品牌。近年来板面跳线多已改成碳胶,而银膏则专用于贯孔式双面板之领域。"银贯孔"技术要做到客户允收并不简单,常会出现断裂、松动、及"迁移"(Migration)等问题。可供参考的文献不多,现场只有自求多福,以经验为主去克服困难。

46、Skip Printing, Skip Plating漏印,漏镀
在板面印刷过程中某些死角地区,因油墨分布不良而形成漏印,称为Skipping。此种现象最容易发生在护形漆(Conformal Costing)涂装或绿漆印刷制程中,因立体线路背面的转角处,常因施力不均,或墨量不足而得不到充份的绿漆补给,因而会形成"漏印"。至于漏镀则指电镀时可能发生在槽液扰流强烈区域或低电流区,如孔口附近与小孔之孔壁中央部份,或因有气泡的阻碍,致使镀层分布不良,而逐渐造成镀层难以增长,另见 Step Plating。

47、Snap-off弹回高度
是指进行网版印刷时,其网布距离板面的高度;亦即刮刀压下而到达板面的深度。另一种说法就是"驾空高度" Off-Contact Distance。

48、Squeege刮刀
是指网版印刷术中推动油墨在网版上行走的工具。其刮刀主要的材质是以 PU为主(Polyurethane聚胺脂类),可利用其直角刀口下压的力量,将油墨挤过网布开口,而到达被印的板面上,以完成其图形的转移。

49、Stencil版膜
网版印刷重要工具之一的间接网版,在其网布"印墨面"上所贴附的一层图案即为"版膜"。此种Stencil也是用一种特殊的感光膜,可自底片上先做影像转移、曝光,及显像后贴于网布上,再经烘烤撕去护膜后即成为网版。

50、Tensiomenter张力计
当网框上的网布已张妥固定后,可利用"张力计"去测出网布张力(Tension) 的大小,其单位以 Newtown/c m较为通用。这种测量的原理,是在底座两侧备有两根固定的支持杆,而中央另有一根较短,又可自由沉降的活动支杆,此"活动短杆"在配重的重力作用下,会出现一段"落下"的动作压在待测的网布上,因而可测出该局部网布所支撑的"张力"大小。其校正的方法是先将"张力计"直立放置在一平坦的玻璃板上,由下方一个内六角的螺丝,去调整表面读值的归零,之后即可用以测量网布的张力。(本则承范生公司杨志雄先生指导,特此感谢。)

51、Thinner调薄剂
即稀释用的"溶剂",一般说来调薄剂须不与被稀释的溶质发生化学反应。

52、Thixotropy抗垂流性,摇变性,摇溶性,静凝性
某些胶体物质,如加以搅动、摇动,或震动时会呈现液化而发生流动现象,但当其完全静止后,则又呈现胶着凝固的情形,此种特性称为Thixotropy。常见者如蕃茄酱或黏土质之稀泥类等。电路板工业中印刷术用的油墨,尤其是绿漆或锡膏等都必须具有这种"抗垂流性",使所印着的立体"墨迹"或"膏块",不致发生坍塌或流散等不良现象。

53、Ultra Violet Curing (UV Curing)紫外线硬化
所谓紫外线是指电磁波之波长在200~ 400nm的光线 (nm是指 nano meter即10-9m;也可写成 mμ,mili-micron),已超出人类视觉之外。此领域之光波具有较强能量,一般制版用的感光涂料物质,其最敏感的波长约在 260 ~ 410nm之间。可利用其特定能量对感旋光性涂料予以快速硬化,而免用烘烤且无需稀释剂,对自动化很有利。电路板工业可利用UV硬化油墨进行线路印刷,在单面板或内层板之直接蚀刻方面用途甚广。

54、Twill Weave斜织法,菱织法
是网布的一种斜纹织法,常见的平织法(Plain Weave),其布材中的经纬纱是一上一下起伏交织而成。斜织法则是一上两下,或两上两下等跳织方式,从大面积上看来如同斜纹布一般。此种网布对板面印刷所产生的效果如何,各种文献中均尚未见。

55、Viscosity黏滞度,黏度
此词在电路板制程中,简单的说是指油墨在受到外来推力产生的流动(Flow)中,所出现的一种反抗阻力(Resistance),称为Viscosity。一般较稀薄的油墨其黏滞度较小,而较浓稠的油墨其黏滞度也较大。至于黏滞度真正定义则与各种流体之性质有关,其计算相当复杂 (详见电路板信息杂志第47期之专文)。CCL Copper Clad Laminates ; 铜箔基板(大陆业者称为"覆铜板")

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