一.什么是埋容 使用特殊材料制作成的电容,并将其放入PCB的内层。 (FaradFlex埋容材料的主要成分是改性环氧,通过添加不同的填料来实现不同的电容密度。电容密度最高的产品,都添加有陶瓷粉。)
二.埋容的分类
分立电容 在pcb设计中根据所需容值大小算出电容的图形面积,然后在使用时在电源层进行类似花焊盘连接即ok。
共平面电容(加工时需要license) 在pcb设计中无需做特殊处理。
三.埋容的规格 注:1. BC12TM添加了陶瓷粉,因此Dk增大,埋容密度也增大; 2.BC16T 只含有树脂以及添加了陶瓷粉,目的也是使Dk增大,埋容密度增大。
四.埋容的作用
提高电源的完整性;
减小电源平面的噪声影响;
降低电源平面的阻抗;
降低EMI影响;
电容可作用的频率范围更高;
击穿电压值更高;
减少表贴电容;
减小pcb板的板厚及面积;
降低生产成本。
五.应用
.应用于PCB板的电源地之间。
仿真显示不同处理方式的效果
不同处理方式成本比较
降低EMI影响的体现
六.加工工艺注意事项
由于材质薄,拼板是容易被折断,应该注意拼板间距宽窄错开。
用BC16T的材质时,如果需要打激光孔,需把激光调小,否则成孔会偏大。
图形蚀刻时单面进行,并且最好使用leader board。
七.分立电容在pcb中的设计(allegro)
在pcb设计中根据所需容值大小算出电容的图形面积,然后在使用时在电源层同信号之间进行类似花焊盘连接,不同信号避开
由于材质的限制,埋容的容值都比较小,一般是PF的单位。因此,埋容通常也就是用来滤波。和我们常规的电容一样,滤波电脚放置。通常,我们尽量把埋容放在它相应的管脚下,并在埋容上打上相应NET的via。在埋容上,只有它自身net的via及g
举例。 a.材料:BC16T 容值:100PF S(埋容)=300pF/(1700pF/cm2)=17.64(mm2) (一般情况下,由于要避开via,所以我计算结果稍大) b.如图所示: 说明:不同颜色为不同的电源信号。其中有两个埋容是在此层有相应的铜皮,而另外一个没有。 |