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电子装配对无铅焊料的基本要求来源于瑞达科技网 | |
作者:佚名 文章来源:网络 点击数 更新时间:2011/1/18 文章录入:瑞达 责任编辑:瑞达科技 | |
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无铅焊接装配的基本工艺包括: 就无铅替代物而言,现在并没有一套获得普遍认可的规范,经过与该领域众多专业人士的多次讨论,我们得出下面一些技术和应用要求: 金属价格 许多装配厂商都要求无铅合金的价格不能高于63Sn/37Pb,但不幸的是现有的所有无铅替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在选择无铅焊条和焊锡丝时,金属成本是其中最重要的因素;而在制作焊锡膏时,由于技术成本在总体制造成本中所占比例相对较高,所以对金属的价格还不那么敏感。 熔点 大多数装配厂家(不是所有)都要求固相温度最小为150℃,以便满足电子设备的工作温度要求,最高液相温度则视具体应用而定。 手工/机器焊接用焊锡丝:液相温度应低于烙铁头工作温度345℃。 焊锡膏:液相温度应低于回流焊温度250℃。对现有许多回流焊炉而言,该温度是实用温度的极限值。许多工程师要求最高回流焊温度应低于225~230℃,然而现在没有一种可行的方案来满足这种要求。人们普遍认为合金回流焊温度越接近220℃效果越好,能避免出现较高回流焊温度是最理想不过的,因为这样能使元件的受损程度降到最低,最大限度减小对特殊元件的要求,同时还能将电路板变色和发生翘曲的程度降到最低,并避免焊盘和导线过度氧化。 导电性好 这是电子连接的基本要求。 导热性好 为了能散发热能,合金必须具备快速传热能力。 较小固液共存温度范围 非共晶合金会在介于液相温度和固相温度之间的某一温度范围内凝固,大多数冶金专家建议将此温度范围控制在10℃以内,以便形成良好的焊点,减少缺陷。如果合金凝固温度范围较宽,则有可能会发生焊点开裂,使设备过早损坏。 |
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