【用　途】     立体声耳机放大器

【性能 参数】

　　采用12焊球USCP封装和12引脚薄型QFN封装，采用2.7V至5.5V单电源供电，低静态电流(3.5mA)，提高RF噪声抑制(高达67dB，远远优于典型放大器)，无需大容量隔直电容，低功耗关断模式，<0.1uA，具有-1.5V/V的内部预置增益，每通道可向32Ω负载提供60mW功率，0.02%的THD+N高PSRR(1kHz时80dB)，无需LDO内部集成有咔嗒-噼噗声抑制电路。

        引脚排列图：