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创维6M35、6M50、6D35机芯的调试说明来源于瑞达科技网
作者:佚名  文章来源:本站整理  点击数  更新时间:2009/11/24   文章录入:瑞达  责任编辑:瑞达

创维6M35、6M50、6D35机芯的调试说明
调试说明   
一、芯片数据的写入
1、CPU程序数据(WINBOND W39LO40)
先将程序数据写入数字板上的39L040(UM38)芯片,再将该芯片插入数字板。
2、EEPROM(24C32)
(1)写好的E2PROM(UM41)内存贮有AFT、节目信息、几何参数、LM1269等功能设定和状态控制的数据。整机调整时,数据需对应每部整机细调。
3、进入和退出工厂模式方法:
① 按万年历,接下来依次按“3”,“6”,“9”键。及进入工厂调试界面。 (注意:本机的行场幅度一定要在16:9的模式下调整,其它模式不能调整。如全景模式不能调整此项等)
FACTORY [DDP] Ver.xx
VPOS           场中心调整             BOW     弓形失真调整
VSIZE          场幅调整               TCC     顶角失真调整
VLINE          场线性调整             BCC     底角失真调整
SCOR           场S校正调整            DFOUSE  行动态聚焦调整
HPOS           行中心调整             TCAC    顶角对失真调整
HSIZE          行幅调整               BCAC    底角对失真调整
EPARAL         平行四边形失真调整
PINC           枕形失真调整
TRAPZ          梯形失真调整

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