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创维6M35、6M50、6D35机芯的调试说明来源于瑞达科技网 | |
作者:佚名 文章来源:本站整理 点击数 更新时间:2009/11/24 文章录入:瑞达 责任编辑:瑞达 | |
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调试说明 一、芯片数据的写入 1、CPU程序数据(WINBOND W39LO40) 先将程序数据写入数字板上的39L040(UM38)芯片,再将该芯片插入数字板。 2、EEPROM(24C32) (1)写好的E2PROM(UM41)内存贮有AFT、节目信息、几何参数、LM1269等功能设定和状态控制的数据。整机调整时,数据需对应每部整机细调。 3、进入和退出工厂模式方法: ① 按万年历,接下来依次按“3”,“6”,“9”键。及进入工厂调试界面。 (注意:本机的行场幅度一定要在16:9的模式下调整,其它模式不能调整。如全景模式不能调整此项等) FACTORY [DDP] Ver.xx VPOS 场中心调整 BOW 弓形失真调整 VSIZE 场幅调整 TCC 顶角失真调整 VLINE 场线性调整 BCC 底角失真调整 SCOR 场S校正调整 DFOUSE 行动态聚焦调整 HPOS 行中心调整 TCAC 顶角对失真调整 HSIZE 行幅调整 BCAC 底角对失真调整 EPARAL 平行四边形失真调整 PINC 枕形失真调整 TRAPZ 梯形失真调整 |
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